Der INFINITE Bonder von ASMPT Semiconductor Solutions liefert in der Halbleiterfertigung eine Kombination aus hoher Geschwindigkeit und präziser Platzierung. iSense automatisiert die Erfassung von Oberflächenabweichungen und passt den Klebstoffauftrag in Echtzeit an, während iTouch die Bondkraft exakt kontrolliert. Mit Platziergenauigkeiten bis ±12,5 ?m im High Precision Mode und bis zu 18.500 UPH verarbeitet die Anlage Dies von 0,2×0,2 bis 9×9 mm. Einrichtung und Feedback erfolgen innerhalb von 30 Minuten sicher.
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Physikalische und wirtschaftliche Barrieren treiben Verpackungstechnologien stark voran dringend
Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions erläutert, dass die seit Jahrzehnten gültige Moores Law-Strategie an interne Grenzen stößt und weitere Reduktionen der Feature-Größe zunehmend kostenintensiv werden. Um dieser Entwicklung entgegenzuwirken, gewinnt Packaging als Ansatz für Leistungssteigerung und Zuverlässigkeitserhöhung stark an Bedeutung. ASMPT reagiert mit dem Bonder INFINITE, der Anwender durch intelligente Automation und hohe Durchsatzraten ideal für anspruchsvolle Advanced Packaging- und versierte Montageverfahren von Halbleiterbausteinen ausstattet.
Verarbeitet Dies von 0,2×0,2 bis 9×9 Millimeter äußerst flexibel
Das System bietet eine Spitzenleistung von bis zu 18.500 UPH und gewährleistet eine X-Y-Positioniergenauigkeit von ±20 Mikrometer @3? im Standard- sowie ±12,5 Mikrometer @3? im Präzisionsmodus. Es nimmt Dies mit Abmessungen von 0,2×0,2 bis 9×9 mm und Dicken zwischen 0,075 und 1 mm auf, während Bondkräfte von 0,196 bis 29,43 Newton präzise ausgeführt werden. Substratgrößen bis zu 300×100 mm sind integriert handhabbar. Diese Kombination aus Geschwindigkeit und Genauigkeit steigert Fertigungsleistung und Output signifikant.
Kontaktlose Vermessung und KI-Feedback optimieren den Klebstoffauftrag in Rekordzeit
Durch den Einsatz von iSense werden alle Klebestellen automatisiert vermessen, um Unebenheiten und Wölbungen zuverlässig zu identifizieren und zu kompensieren. Der Operator hinterlegt lediglich die Epoxidviskosität, Bond Line Thickness und Fillet Height. Danach ermittelt eine ASMPT-KI in Echtzeit optimale Applikationsgeschwindigkeit, Dispenspattern und Auftragshöhe und korrigiert selbstständig sämtliche Parameter im geschlossenen Feedback-Loop. In der Regel ist nach 30 Minuten vollständiges Setup sowie Prozessstabilisierung erreicht, effizient performant ressourcenschonend und garantiert gleichbleibende Qualität.
Konstant überwachte Bondkraft mit iTouch garantiert stets definierte Kehlnahthöhe
Die iTouch-Technologie nutzt hochauflösende Kraftsensoren, um die Bondkraft bei jedem Fügevorgang präzise zu regeln. Besonders dünne SiC- und GaN-Dies profitieren von dieser prozesssicheren Kontrolle ohne Mikroriss-Risiko. Ein integriertes Closed-Loop-System korrigiert Abweichungen sofort und gewährleistet konstante Belastung. So können Silbersinterpasten optimal verarbeitet und die Kehlnahthöhe innerhalb enger Toleranzen gehalten werden. Die automatisierte Anpassung verringert Ausschuss, verbessert den Durchsatz und erhöht die langfristige Zuverlässigkeit der gefertigten Module.
Universal Packaging-Lösung INFINITE BGA, LGA, SiP, MEMS, QFN Anwendungen
Der INFINITE Bonder meistert verschiedenste Packaging-Verfahren, darunter BGA, LGA, SiP, MEMS und QFN. Dank seiner Materialneutralität lassen sich Substrate für 5G-Basisstationen, Hochleistungs-KI-Chips, Automotive-Steuergeräte mit Sicherheitszertifikaten sowie implantierbare Medizinsensoren oder ultrakleine Consumer-Module wirtschaftlich bestücken. Automatisierte Parameteroptimierung, Echtzeitüberwachung und Predictive-Maintenance-Funktionen sorgen für zuverlässige Prozessstabilität, hohe Ausbeuten und kurze Durchlaufzeiten in komplexen Halbleiterfertigungen. Die Kombination aus hoher Platziergeschwindigkeit, präziser Bondkraftkontrolle und adaptiven Klebstoffstrategien ermöglicht die Produktion anspruchsvollster Advanced-Packaging-Designs unter effizienter Einhaltung strenger Qualitätsstandards.
Leistungsstarke Flip-Chip und Wafer-Level-Packaging-Technologien von ASMPT SEMI jetzt verfügbar
ASMPT Semiconductor Solutions positioniert sich als führender Lösungsanbieter für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Das Unternehmen offeriert ein umfassendes Spektrum von Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging bis hin zu hochpräzisen Verbindungstechnologien. Kunden erzielen dadurch gesteigerte Rechenleistung, höhere Betriebssicherheit und geringere Herstellkosten. Mit einem starken Fokus auf Automatisierung, Skalierbarkeit und Prozessqualität ermöglicht ASMPT SEMI die Realisierung anspruchsvollster Mikroelektronikprojekte und schafft die Grundlage für effizientes Wachstum in dynamischen Hightech-Märkten weltweit. Partnerschaften treiben Innovation voran.
Hohe Durchsatzleistung und Präzision sichern Wettbewerbsvorteil in anspruchsvollen Hightech-Märkten
Der innovative INFINITE Bonder von ASMPT ermöglicht effizienten Klebstoffauftrag und präzise Bondprozesssteuerung durch seine intelligenten Automationsmodule iSense zur Oberflächeninspektion und iTouch zur Kraftregelung. Innerhalb kurzer Einrichtzeiten wird der Prozess automatisch kalibriert und garantiert konstante Klebedicken sowie exakte Haftkräfte. Dank flexibler Unterstützung von Dies unterschiedlicher Abmessungen und Materialtypen sowie vielfältigen Packaging-Optionen steigern Anwender in Hightech-Produktionen Durchsatz, Wirtschaftlichkeit und Qualität nachhaltig. Gleichzeitig reduzieren Fehlerquoten, verringern Ausschuss und tragen signifikant zur Kosteneinsparung bei.
